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GlobalFoundries率先公布20纳米技术蓝图万芳

发布时间:2020-02-14 11:25:50 阅读: 来源:水泥发泡板厂家

Global Foundries率先公布20纳米技术蓝图

全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛,会中展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件,并推出新的28纳米 HPP(High Perfoarmance Plus)技术,预计于第4季正式向客户推出,另外也首度揭示22/20纳米制程技术蓝图与时间进程,预计2013年正式进入量产。与会人士指出,全球晶圆在技术上进逼至20纳米,时程上亦与台积电甚为相近,与台积电在先进制程较劲意味浓厚。

为因应快速成长的智能型移动装置市场,全球晶圆在原本的28纳米HP(High Performance)、28纳米SLP(Super Low Power)制程外,再推出28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)。全球晶圆指出,28纳米HPP制程预计于2011年第4季进入风险试产,该制程的产品效能将较目前28纳米HP制程高出10%。

相较于台积电采用Gate-Last技术,全球晶圆的28纳米制程主要采Gate-First技术,全球晶圆指出,目前28纳米制程已有多家客户通过矽晶验证。

在技术论坛中,全球晶圆也公布28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件。全球晶圆已经和Cadence达成合作,在2010的第3季共同推出AMS生产设计流程的主要元素,至于完整的生产级AMS流程预计在2010年第4季向客户推出,芯片验证则计画在2011年初。

全球晶圆成军以来,首度举办全球技术论坛,因此也备受外界瞩目,尤其在先进制程上的进展,更是焦点之一。不过与会人士指出,本次全球晶圆技术论坛并没有太大的惊喜,关于产能与技术蓝图与6月时在台湾记者会中公布的相去不远,显示该公司照计画运行顺利,然而特别的一点是,20纳米首次加入全球晶圆的技术蓝图之中,而在28纳米与22/20纳米量产的时间点,都与台积电近乎雷同,显示两家公司在先进制程上竞争激烈。

台积电最快将于年底前量产28纳米制程,除HP与LP制程外,亦有与赛灵思(Xilinx)合作开发的HPL(High Performance Low Power)制程。

全球晶圆指出,22/20纳米将会于2012年下半进行试产,并于2013年正式进入量产。其中,20纳米制程将会提供HP(High Performance)与SLP(Super Low Power)两种制程,其中HP制程主要应用于有线装置,SLP制程则要用于移动式装置应用。

在次世代微影技术方面,相较于台积电在深紫外光(EUV)与多重电子束两路并进,全球晶圆压宝EUV阵营,预计首台EUV机台将于2012年下半进厂,并于2014~2015年间量产。

来源:DigiTimes

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