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飞利浦无铅小信号分立器件产品问世新日

发布时间:2020-01-15 09:52:27 阅读: 来源:水泥发泡板厂家

皇家飞利浦电子公司日前宣布推出一整套100%无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件(SMD)产品。在这些产品中,锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺(100% Sn)取代,以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。

随着飞利浦在塑料SMD中小信号分立器件向无铅化的转变,很快其所有玻璃和陶瓷产品也将进一步无铅化。此变化比新法律所规定的制造商在2006年7月以后只能生产无铅产品的期限大大提前,从而为客户提供足够的规划和测试新产品的时间。

2001年7月,飞利浦与意法微电子(ST Microelectronics)和英飞凌技术公司合作,制订定义‘无铅’的标准,以及与无铅产品相关的标准,诸如可焊性、替代材料的可靠性以及湿度敏感性等有关指标的制订。无铅,根据公司定义,必须满足含铅量低于1000ppm。如今,随着无铅塑料SMD系列产品的推出,飞利浦领导业界趋势,成为100%无铅供应商。

“随着小信号塑料SMD系列产品的推出,我们加速了推出100%无铅产品的进程,”飞利浦半导体高级副总裁Frans Scheper表示,“我们希望通过提供可前向和后向兼容的可靠的产品,使亚洲的客户在相关法律生效之前有足供的时间测试和准备,从而实现产品的平稳过渡。我们承诺提供满足客户需求的高品质产品,为创造一个更环保的环境做出贡献。”

电子设备中只含有少量的铅,但是全球范围内电子产品的使用量非常大,这意味着任何减少含铅量的举措都会是创造更干净环境的有利措施,尤其是在亚洲,全球大部分电子设备都是在这里生产的。通过在元件和封装中取代的铅基材料,飞利浦正在帮助世界成为更“绿色”的家园。

一些传统的IC封装和分立元件采用锡-铅涂层的接线以方便电路板连接。将这种合金代替为纯锡(100% Sn)镀,可实现无铅的替代方案,并与铅基型号完全前向和后向兼容,具备同样的尺寸和电气/机械特点――这是客户要求的一个重要方面。另外,所有现有的产品都需要以满足业界标准的无铅方案升级。

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